Exynos 2400‘ü seri olarak üretmek için yeni teknolojiler kullanıldı; bunlardan biri Samsung’un 4LPP+ süreci yalnızca verimi artırmakla kalmıyor, aynı zamanda güç verimliliğini de artırıyor. Samsung ve DH olarak zaten bunları sizlere aktardık. Ancak Galaxy S24, Galaxy S24 Plus ve Galaxy S24 Ultra’nın tanıtıldığı etkinlik sırasında Samsung’un da atladığı ancak oldukça önemli bir haber daha var: Fan-out Wafer Level Packaging veya FOWLP. Exynos 2400 için yeni paketleme teknolojisi
“Fan-out Wafer Level Packaging” veya FOWLP paketleme teknolojisi, Exynos 2400 ile birlikte ilk defa bir akıllı telefon yongasının inşasında kullanılıyor. Samsung’un FOWLP paketleme teknolojisi Exynos 2400’ün ek I/O bağlantılarına sahip olmasına yardımcı olarak elektrik sinyallerinin hızlı bir şekilde geçmesini sağlıyor ve aynı zamanda daha küçük bir paket alanı sayesinde ısı yönetiminde iyileştirmeler sunuyor. Bunun anlamı şu: Exynos 2400 hangi akıllı telefonda yer alırsa alsın, aşırı ısınma olmadan uzun süre çalışabilir. Samsung, FOWLP teknolojisini kullanmanın ısı direncini yüzde 23 oranında artırmaya yardımcı olduğunu ve çok çekirdekli performansta yüzde 8’lik bir artışa yol açtığını iddia ediyor. Bunları detaylı testlerde daha doğru şekilde göreceğiz.
FOWLP teknolojisi büyük olasılıkla Exynos 2400‘ün en son 3DMark Wild Life Extreme Stress Test sonuçlarında etkileyici bir performans sergilemesini sağladı; burada SoC yalnızca selefi Exynos 2200’ün iki katı puan almakla yetinmiyor, aynı zamanda Apple’ın A17 Pro’suyla da eşleşiyor. Elbette bir akıllı telefon yonga setinin termal verimliliğini artırmanın buhar odası kullanmak gibi başka yolları da var ve zaten Samsung da yeni modellerinde daha büyük buhar odaları kullandığını söylüyor. Bu da yonganın performansını daha uzun süreler sürdürmesini sağlıyor.
